材料的燃燒性，又稱阻燃性、自熄性、耐燃性、難燃性、耐火性、可燃性等燃燒性，是評價材料的耐燃性。

燃燒材料樣品用符合要求的火焰點燃，并在規(guī)定的時間內(nèi)移除火焰。燃燒等級根據(jù)樣品的燃燒程度進行評估，分為三個等級。樣品水平放置為水平試驗法，分為 FH1，F(xiàn)H2，F(xiàn)H3 垂直試驗法分為三級試樣垂直放置 FV0，F(xiàn)V1，VF2 級。

固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于單面板，

VO 板材阻燃性高，多用于雙面板和多層板材

符合 V-1 這類防火等級要求 PCB 板材成為 FR-4 板材。

V-0,V-1,V-2 防火等級。

電路板必須耐燃，不能在一定溫度下燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg 點)，這個值關系到 PCB 板的尺寸穩(wěn)定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用率高 Tg PCB 的優(yōu)點？

高 Tg 當溫度升高到某一區(qū)域時，印刷板將由基板組成"玻璃狀態(tài)轉(zhuǎn)化為“橡膠狀態(tài)”，此時的溫度稱為板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛度的最高溫度。

PCB 板材的具體類型有哪些？

從底到高按檔次級別劃分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火(最低檔材料，模具沖孔，不能做電源板)

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F：單面半玻璃纖維板(模沖孔)

CEM-1：單面玻璃纖維板(電腦必須鉆孔，不能模沖)

CEM-3：雙面半玻璃纖維板(除雙面紙板外，屬于雙面板最低端材料，簡單

這種材料可以用于雙面板的比較 FR-4 會便宜 5~10 元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板

電路板必須耐燃，不能在一定溫度下燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg 點)，這個值關系到 PCB 板的尺寸穩(wěn)定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用率高 Tg PCB 的優(yōu)點高 Tg 當溫度升高到某一區(qū)域時，印刷板將由基板組成"玻璃狀態(tài)轉(zhuǎn)化為“橡膠狀態(tài)”，此時的溫度稱為板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛度的最高溫度(℃)。也就是說，普通 PCB 在高溫下，基板材料不僅會產(chǎn)生軟化、變形、熔化等現(xiàn)象，還會出現(xiàn)機電特性的急劇下降(我想你不想看 pcb 這種情況發(fā)生在板的分類上)。

一般 Tg 的板材為 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 約大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB 印刷板，稱為高 Tg 印制板。

基板的 Tg 提高了印刷板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特點。TG 板材的耐溫性越高，特別是在無鉛工藝中，高TG 更多的應用。

高 Tg 它指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，需要向高功能、高多層發(fā)展 PCB 以基板材料的高耐熱性為重要保證。 SMT、CMT PCB是以高密度安裝技術為代表的出現(xiàn)和發(fā)展 基板高耐熱性的支撐越來越離不開小孔徑、精細線路化、薄型化。

所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 區(qū)別：在熱狀態(tài)下，特別是吸濕后

在熱下，材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等不同。 Tg 產(chǎn)品明顯優(yōu)于普通產(chǎn)品 PCB 基板材料。

近年來，對生產(chǎn)的要求很高 Tg 印刷板客戶數(shù)量逐年增加。

隨著電子技術的發(fā)展和進步，對印刷板基板材料提出了新的要求，促進了銅箔板標準的持續(xù)發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。

①目前，我國有關基板材料的國家標準 pcb 板分類的國家標準有 GB／

T4721—47221992 及 GB4723-4725-1992，中國臺灣省的覆銅箔標準是CNS 日本是標準 JIs 標準是藍本制定的，在 1983 年發(fā)布。

②其他國家的主要標準包括：日本 JIS 標準，美國的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 標準，英國的 Bs 德國的標準 DIN、VDE 法國的標準 滴膠卡NFC、UTE 標準，加拿大的 CSA 澳大利亞的標準 AS 前蘇聯(lián)的標準 FOCT 國際標準 IEC 標準等

原 PCB 設計材料的供應商是常見和常用的：利潤＼建濤＼國際等等

● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或?qū)嵃宄宓?/p>

● 板材種類 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料；

● 板面尺寸最大 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.55mil)

● 最高加工層數(shù) ：16Layers

● 銅箔層厚度 ：0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ：計算機銑削：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

● 最小線寬/間距:0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ：＜+-20％

● 成品最小鉆孔直徑 ：0.25mm(10mil)

成品最小沖孔徑 ：0.9mm(35mil)

成品孔徑公差 ：PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁銅厚 ：18-25um(0.71-0.99mil)

● 最小 SMT 貼片間距 ：0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等

● 板上的阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剝強度 ：1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ：＞5H

● 阻焊塞孔的能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介質(zhì)常數(shù) ：ε= 2.1-10.0

● 絕緣電阻 ：10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ：60 ohm±10％

● 熱沖擊 ：288℃，10 sec

● 成品板翹曲度 ：〈 0.7％

● 產(chǎn)品應用:通信設備、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、電源、家用電器等